سری گلکسی S25 منحصراً از پردازنده اسنپدراگون بهره میبرد. با این حال، سامسونگ میخواهد پردازنده Exynos 2600 را در برخی از گوشیهای سری Galaxy S26 به کار گیرد. اکنون گزارش جدیدی فاش کرده است که چگونه سامسونگ میتواند با این چیپست جدید، یک نقص بزرگ را برطرف کند.
طبق بررسی های ما در دانوتک از رسانه های مرتبط، سامسونگ قصد دارد یک “بلوک عبور حرارت” (HPB) به Exynos 2600 اضافه کند. این رسانه گزارش میدهد که این قطعه به عنوان یک هیت سینک عمل میکند تا دمای تراشه را به طور مؤثرتری کاهش دهد.
سامسونگ به فکر خنک کردن گوشی های اگزینوس
این رسانه اضافه میکند که سامسونگ قبلاً DRAM را روی پردازنده Exynos خود قرار داده بود. این بار، DRAM و بلوک عبور حرارت در کنار هم قرار میگیرند و هر دو روی تراشه Exynos قرار میگیرند.
این نشان میدهد که سامسونگ نیاز به خنککننده اضافی در Exynos 2600 را پیشبینی میکند. همچنین ممکن است که سامسونگ در حال انجام یک اقدام پیشگیرانه برای ارائه یک تراشه خنکتر باشد، اما در وهله اول نگرانیهای عمده در مورد گرمایش را پیشبینی نمیکند. از طرف دیگر، چنین قطعهای به هزینههای تولید میافزاید، بنابراین منطقی است که اگر شرکت فکر نمیکرد به آن نیاز است، این قطعه را اضافه نمیکرد.
این خبر همچنین در حالی منتشر میشود که کوالکام و مدیاتک سرعت کلاک پردازندههایشان به طور مداوم در حال افزایش است. حداکثر سرعت پردازنده اسنپدراگون ۸ الیت برای گلکسی ۴.۴۷ گیگاهرتز است، در حالی که حداکثر سرعت پردازنده دایمنسیتی ۹۴۰۰ پلاس ۳.۷۳ گیگاهرتز است. بنابراین سامسونگ احتمالاً برای رسیدن به چنین سرعتی به خنککننده اضافی نیاز دارد.
گرمای بیش از حد میتواند منجر به پایداری ضعیف در بارهای کاری مداوم (مثلاً جلسات طولانی بازی)، داغ شدن فیزیکی دستگاه و فشار بیشتر بر باتری شود. بنابراین، امیدواریم که اگر سامسونگ از اگزینوس 2600 در برخی از مدلهای گلکسی S26 استفاده کند، این بلوک عبور حرارت کار خود را به خوبی انجام دهد.
